| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (05/17 ~ 05/19, 목포 현대호텔) |
| 권호 |
23권 1호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 |
TCAD를 활용한 유무기하이브리드 페로브스카이트와 금속 전극 접합 특성에 대한 연구 |
| 초록 |
최근 유무기 금속 할라이드 페로브스카이트인 (CH3NH3)PbI3를 활용한 0.1V의 매우 낮은 동작전압을 갖는 멤리스터가 발표되었다. 기존 산화물 기반으로는 구현되지 않았던 할로겐화물의 낮은 전압의 주 이유는 양이온과 음이온 사이의 결합력이 약하기 때문인 것으로 알려져 있다. 그러나, 하이브리드 페로브스카이트의 전하수송 메카니즘은 아직 연구활동이 초기 단계에 있기 때문에 잘 알려져 있지 않다. 게다가 금속 전극과의 접합 특성에 대해서는 더욱 미지의 상태이다. 본 연구에서는 (CH3NH3)PbI3 멤리스터의 I-V 특성에 미치는 금속전극 접합의 영향성을 TCAD를 활용하여 정량적으로 해석한 결과를 제시하고자 한다. |
| 저자 |
심하연1, 민경환1, 공영민2, 권용우1
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| 소속 |
1홍익대, 2울산대 |
| 키워드 |
ReRAM; TCAD Simulation; Metal-Semiconductor Contact; Organic-Inorganic Metal Halide Perovskite
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| E-Mail |
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