| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1999년 봄 (04/23 ~ 04/24, 성균관대학교) |
| 권호 | 5권 1호, p.1633 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Sr 산화막 제조용 Sr(DPM)2 의 열분해 특성 |
| 초록 | 유기금속화합물은 화학증착 공정에 의한 박막 제조 공정의 원료로 사용되는데, 이 화 합물의 분해특성은 박막의 물성에 결정적인 영향을 미친다. 강유전체 물질 중에서 SrTiO3(Ba, Sr)TiO3은 높은 유전율을 가지고 있고 누설전류가 낮으며 안정적인 전기적 특성을 가지고 있으므로 1Gb급 이상의 용량을 가진 DRAM의 캐패시터로 사용될 전망이다. 이 연구에서는 이 공정의 원료로 고려 중인 Sr(DPM)2의 열분해 특성을 여러가지 분석 방법으로 관찰하였다. 연구 결과에 의하면 Sr(DPM)2의 분해는 온도에 민감하게 이루어 진다. 즉, Sr-O결합이 가장 먼저 끊어지고 이어서 Ligand 중의 tert-Butyl기, C-H, C-O 등의 순서로 분해가 된다. 또한 분해와 동시에 Sr(DPM)2의 중합도 일어난다. |
| 저자 | 문상흡 |
| 소속 | 서울대 |
| 키워드 | Sr 산화막; Sr(DPM)2; 열분해; 화학증착 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
