| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2000년 가을 (10/20 ~ 10/21, 포항공과대학교) |
| 권호 |
6권 2호, p.4497 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
구리배선 저유전물질로 사용되는 유기실리케이트 공중합체의 미세기계적 물성 연구 |
| 초록 |
정보 전자 기술이 고도로 발달해 감에 따라 반도체 칩의 선폭은 점점 감소하여 고밀도로 집적되고 있다. 일반적인 칩의 속도는 트랜지스터의 스위칭 속도에 의해 크게 좌우되지만, 고밀도 칩의 속도는 스위칭 속도보다는 고밀도 칩상의 RC time delay (R은 배선의 저항, C는 절연체의 전하용량)에 의해서 결정된다. 최근 도선의 저항을 낮추기 위해 구리칩이 제조되고 있으며, 이에 따라 구리칩에서 적용될 수 있는 유전율이 낮은 물질의 필요가 증대되고 있다. 구리칩에 적용될 수 있는 저유전 물질로서 유전율이 낮고 열안정성이 뛰어나며 회전코팅에 의해 박막을 쉽게 형성할 수 있는 hydrosilsesquioxane(HSQ), methylsilsesquioxane(MSSQ) 등이 유력하게 제시되고 있으나, 이들의 기계적 물성이 취약하여 반도체 제조 공정중 chemical mechanical polishing(CMP) 등에서 크랙이 발생할 수 있기 때문에 사용상에 문제가 많은 것으로 알려져 있다. 따라서 본 연구에서는 저유전 절연막으로서의 MSSQ의 장점을 유지하면서 기계적 물성을 보완하기 위한 방법으로 공중합 MSSQ를 합성하고 MSSQ에 투입된 공중합단량체의 양에 따른 박막의 기계적 물성을 측정하여 공중합 MSSQ의 기계적 물성 향상에 대한 고찰을 하였다. |
| 저자 |
김대환, 주상현, 차국헌, 이진규, 윤도영, 한준희
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| 소속 |
서울대 |
| 키워드 |
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| E-Mail |
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| 원문파일 |
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