| 초록 |
Buffer coating용 폴리이미드에 감광특성을 부여하면 포토레지스트를 이용한 별도의 lithography 공정을 없애 공정 단순화에의한 신뢰도 향상과 생산성을 높일 수 있다. 그러나 감광기능을 부여하기 위하여 도입된 감광기, 감광첨가제 등에 의하여 폴리이미드 고유의 우수한 기계적, 전기적 물성등이 저하되는 문제가 있어 기존의 비감광성 폴리이미드 수준의 신뢰성이 확보되지 못하고 있다. 본 연구에서는 감광성 폴리이미드 base resin인 polyamic ester에 반응성 말단을 가진 polyamic acid를 첨가하여 신율을 증가시키고자 하였다. 4,4'-oxydiphthalic anydride (ODPA), 4,4'-oxydianiline (ODA)를 사용하여 polyamic acid를 합성하였고 UV를 이용하여 365nm에서의 투과도를 조사하였다. Polyamic acid에 acetal group을 도입한 polyamic ester에 polyamic acid를 10%, 30%, 50% 비율로 첨가하여 투과도 및 용햐속도를 측정하였으며 200℃ 및 300℃에서 질소 분위기하에서 이미드화시켜 polyimide를 제조하고 이들의 열안정성과 기계적 성질을 비교 고찰하였다. |
