| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/12 ~ 05/13, 전북대학교) |
| 권호 | 10권 1호 |
| 발표분야 | 화학공정 |
| 제목 | 반도체 공정용 코팅재료의 평가 |
| 초록 | 현재 반도체 공정에서는 플라즈마 및 많은 화합물 등을 사용하고 있으며 이러한 공정에 사용되는 공정장비 및 부품 등을 보호하기 위해 장비, 부품의 표면에 세라믹계통의 절연막을 코팅하여 사용하고 있다. 실재 이러한 코팅재료의 경우 반도체 공정 중에서 플라즈마 및 각 종 화합물에 의해서 코팅막의 손상이 발생하고 코팅막에서 particle이 발생하여 공정 중인 반도체device에 영향을 주어 device의 불량을 초례하는 원인이 된다. 이번 연구에서는 이러한 진공부품용 코팅재료의 평가를 위해 화학적, 물리적, 전기적 방법에 의한 코팅재료의 평가방법을 연구하였다. |
| 저자 | 이지훈1, 윤주영2, 성대진2, 문두경1 |
| 소속 | 1건국대, 2한국표준과학(연) |
| 키워드 | 반도체 공정; 플라즈마; 코팅재료 |
