| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/19 ~ 05/20, 경상대학교 ) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 극미세 피치 Sn 범프와 Non-Conductive Adhesive를 이용한 COG 접합 |
| 초록 | 최근 액정표시장치(LCD)는 시장영역을 확대하기 위해 저가격화, 고성능화 추세로 가속되고 있기 때문에 고해상도 LCD 패널의 driver IC 패키징에 적용하기 위해서는 극미세 피치접합공정이 필요하다. 따라서 본 논문에서는 저가격이면서 신뢰성이 우수한 극미세 피치 COG(Chip on Glass) 접합공정을 연구하였다. ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용한 실장기술은 극미세피치 적용에 한계가 있기 때문에 극미세피치 적용을 위해 NCA(Non-Conductive Adhesive)를 사용하여 접합하였다. 전해 도금공정을 이용하여 피치 사이즈는 30 ㎛ 이며, 높이 15-18 ㎛의 Sn 범프를 형성하였다. Thermal Compresion Bonder를 사용하여 열과 압력을 동시에 가하여 Sn 범프의 소성변형을 이용한 기계적인 접합을 실시하였다. 80 MPa과 100 MPa에서 접합을 하였고, 저온에서 경화되는 NCA를 사용하여 80℃에서 360초 동안 접합을 하였다. 100 MPa에서 실시한 접합에서는 미세피치 Sn 범프들 간에 단락이 발생하였으나, 80 MPa에서는 단락이 발생하지 않았다. Sn 범프들과 Au 패드 사이의 초기 접속 저항은 평균 18.56 mΩ이었고, fail 된 범프는 하나도 없었다. 또한 범프의 리플로우, ITO 패드 등의 공정변수를 적용하여 신뢰성 테스트 전후의 저항 및 미세구조 변화를 고찰하였다. 이 연구(논문)는 산업자원부의 21세기 프론티어기술개발사업인 차세대정보디스플레이기술개발사업단의 기술개발비(F0004120)지원으로 수행되었습니다. |
| 저자 | 김수열, 김영호 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | Fine pitch; Non-conductive adhesive; Sn bump; Chip on glass |
