| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 봄 (04/24 ~ 04/25, KOEX) |
| 권호 | 4권 1호, p.1113 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 건조과정중 PMDA-ODA 폴리이미드 필름의 두께변화 및 잔류응력 거동 |
| 초록 | 완전 팽윤된 폴리이미드 필름의 건조과정 중 35, 50, 65, 100℃의 온도에서 시간에 따 른 두께변화와 이를 고려한 잔류응력을 실험과 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 관찰, 해석하였다.이로부터 온도변화에 따른 확산계수를 결정할 수 있었다. |
| 저자 | 박광승, 국희재, 김덕준 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | drying; film thickness change; residual stress; polyimide |
| 원문파일 | 초록 보기 |
