| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (05/17 ~ 05/19, 목포 현대호텔) |
| 권호 | 23권 1호 |
| 발표분야 | G. 나노/박막 재료 분과 |
| 제목 | ENIG 공정의 신뢰성 분석을 위한 SR 용출액 농도에 따른 PCB의 계면 연구 |
| 초록 | PCB 표면처리 공정 중 가장 대표적인 공정인 ENIG는 납땜성, wire bonding성, 내열성, 생산성, 품질 등이 우수하고 대면적으로 도금이 가능하며 평활한 막 형성이 가능하다. 하지만 solder와 금속 패드 사이의 계면에 파괴를 일으킬 수 있는 pin hole, black pad 등의 결함을 보인다. 이 결함의 주요 원인은 solder resist(SR) 용출 물질에 의한 도금액 오염으로 용출물의 양에 따라 인의 함량이 변하고 인의 함량은 표면 결함과 밀접한 관련이 있다. 따라서 본 연구에서는 ENIG 도금액 내 SR 용출 물질의 농도 변화를 주어 ENIG 공정을 진행 한 Ni 표면에 신뢰성 테스트(Ball Shear Test)를 진행하였다. 그리고 scanning electron microscope (SEM) 및 energy-dispersive x-ray spectroscopy (EDS)를 이용하여 PCB의 파단면 및 계면을 분석하였다. 용출 물질 농도 변화에 따른 P의 함량과 Ni이온의 확산 속도의 관계를 분석하고 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 원인에 대해 고찰해 보았다. |
| 저자 | 강경은, 김치호, 이명섭, 정창욱, 김양도 |
| 소속 | 부산대 |
| 키워드 | ENIG process; MTO; SR; Reliability |
