초록 |
Polycarbonate(PC) 필름 은 전기 절연성에 투명성, 자기소화성, 내열성, 내충격성과 치수안정성, 그리고 온도와 습도에 따른 물성 변화가 크지 않은 장점 때문에 가정용 전기, 전자 제품에 많이 쓰이고 있으며 특히 UL94 V-0의 난연성을 요구하는 제품에는 브롬(Br)계 난연제가 사용되고 있다. 그러나 최근 RoHS 및 각국의 환경 규제에 따른 할로겐계 난연제 사용이 제한되고 있으며 이를 대체하기 위한 비할로겐 난연제 개발이 활발이 이루어지고 있다. 비할로겐 난연제로서 실리콘 (Si)계, 설포네이트 (S)계, 포스페이트 (P)계 난연제가 개발되고 있으나 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 PC 필름의 난연화에는 어려움이 따르고 있다. 본 연구에서는 PC에 phosphate계 난연제와 기타 난연조제 등을 사용하여 함량별로 컴파운딩 하여 함량에 따른 난연 특성과 물성 변화를 알아 보았다. 난연 특성은 UL94의 V test를 통하여 알아보았으며, DSC, TGA를 이용하여 열적 특성을 알아 보았다. 또한 UTM을 이용하여 기계적 특성을 확인 하였다. |