| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | Electroless plating of Co-alloy capping layers for copper interconnection |
| 초록 | 반도체의 고집적화에 따라 알루미늄 대신 구리를 배선하는 방법에 관심이 높아지고 있다. 하지만 구리는 쉽게 산화되고, 작은 선폭에서 전자이동(electromigration)현상을 완전히 극복하지 못하며, 실리콘 산화막에서 확산이 빠르다. 이를 극복하기위해 구리배선 위에 보호막(Capping layer)을 씌우는 연구가 진행되고 있다. 보호막 물질로는 확산을 방지하고, 저항이 낮은 Co 합금이 적합하다. 본 연구에서는 구리가 증착된 기판 위에 Co 합금을 증착하였다. 증착방법으로는 무전해도금법(Electroless Plating)을, 전구체로는 ammonium계열을 사용했다. 실험은 전구체의 농도변화, 도금 용액의 pH와 온도, 도금 시간을 변화시켰다. |
| 저자 | 김태호, 윤형진, 김창구 |
| 소속 | 아주대 |
| 키워드 | Electroless plating; ELP; CoWP; capping layer |
