| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (11/02 ~ 11/03, 한경대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | 액상환원법에 의한 구리 나노금속분말의 합성 |
| 초록 | 단분산 금속 Cu미립자는 적층 콘덴서, 후막 IC 콘덴서, 저온소성 다층기판, AIN 기판, 페라이트등 전자 부품 전극소재 및 전자파 차폐제로 이용되고 있으며, 최근 전자 부품의 제조 원가를 낮추기 위한 귀금속 페이스트의 대체 재료로 많은 관심이 집중되고 있다. 최근에는 MLCC용으로 사용하기 위한 Cu 미립자의 제조에 전지 폭발법과 액상환원법이 널리 적용되고 있다. 이 중에서 액상 환원법은 응집력에 의한 입자의 크기 및 형태 제어가 쉽지 않으나, 대량생산이 가능하며, 비교적 입도분포가 좁은 미립자를 제조하기에 용이하다고 알려져 있다. 본 연구에서는 질산구리 수용액으로부터 액상환원법을 통해 100nm이하의 Cu분말을 제조하고자하였으며, 얻어진 분말의 입자 크기, 분포, 형상에 대해 분석하였다. |
| 저자 | 전경민1, 임나래1, 황인욱2, 김진배1 |
| 소속 | 1호서대, 2(주)디와이테크 |
| 키워드 | 구리; 나노금속; 액상환원법 |
