| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 |
33권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
Ne+ 이온을 이용한 polyimide 필름 표면 특성 분석 |
| 초록 |
Polyimide (PI) 필름은 우수한 내열성, 높은 기계적 강도 및 저유전체적 특성으로 마이크로 전자공학 분야의 전자 회로 절연체로 널리 이용된다. 그러나 PI 필름은 금속이나 다른 고분자와의 접착력이 미비한 단점을 가지고 있다. 근래에 이러한 단점을 보완하기 위하여 별도의 접착제 없이 PI 필름과 금속의 접착력을 높여주는 연구가 진행 중이다. 본 연구는 PI 표면에 Ne+ 이온을 주입하여 PI의 화학 결합을 인위적으로 변화시켜 금속과의 접착력을 높이는 방법에 대한 것이다. PI 결합의 변화는 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)를 이용하여 이온 주입 전과 후를 비교 분석하였고, 이온 주입 조건은 100 keV 에너지와 이온 주입량을 1ⅹ1015 에서 1ⅹ1017 ion/cm2로 변화하면서 실행하였다. |
| 저자 |
신진욱, 전준표, 강필현
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| 소속 |
한국원자력(연) |
| 키워드 |
ion implantation; polyimide film; XPS
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| E-Mail |
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