| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (10/25 ~ 10/27, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 23권 2호, p.1411 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | PC/MWCNT 복합소재에 습윤분산제 첨가를 통한 분산성 향상 및 기계적, 전기적 특성 연구 |
| 초록 | 본 연구는 PC/MWCNT 복합소재에 습윤분산제를 첨가 함으로써 MWCNT의 분산성을 향상 시키고 습윤분산제를 첨가 함으로써 변화하는 기계적 물성 및 전기적 특성을 연구 하였다. 실험으로는 PC/MWCNT/BYK-9076을 동방향이축압출기를 사용하여 용융혼합 하였고 사출기를 통하여 ASTM 규격시편을 제작 후 UTM, TGA, SEM, 레오미터 등을 통하여 평가 하였다. 결과로 PC/MWCNT 복합소재의 습윤분산제를 첨가함으로써 분산성이 향상됨을 확인 할 수 있었고 표면전기저항도 감소하였다. 하지만 습윤분산제를 첨가 함으로써 굴곡탄성율 이외의 기계적 물성이 떨어짐을 보였다. 또한 습윤분산제를 첨가함으로써 TGA온도를 감소 시키는 것을 확인 할 수 있었다. 이는 습윤분산제가 MWCNT로 습윤되어 MWCNT의 간격을 떨어트려 용융체의 침투를 용의하게 하여 분산성이 향상 되었지만. 상대적으로 낮은 분자량을 가진 습윤분산제가 내열성이 부족하여 용융혼합시 분해 되어 기계적 물성 및 TGA온도를 낮추는 것으로 판단된다. |
| 저자 | 박주용1, 손영곤2, 김동학1 |
| 소속 | 1순천향대, 2공주대 |
| 키워드 | 고분자가공; 고분자복합재료 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
