| 초록 |
Industry 4.0은 원래 독일이 제조업에 사이버 물리 시스템(CPS)과 사물 인터넷(IoT)을 적용해 지능형 공장을 구축하는 것을 의미하였으나, 우리 나라에서는 기술과 정보 공유가 이끄는 4차 산업 혁명의 의미까지 포함해 이해되고 있다. 본 강연에서는 Industry 4.0 시대의 시장과 기술 변화에 따라 전자 소재는 무엇을 준비해야 하는지 살펴 본다. Industry 4.0과 4차 산업 혁명 시대에는 각종 센서가 부착된 IoT 기기들로부터 빅데이터가 수집되고 클라우딩에 의해 공유 된다. 이 데이터는 AI의 딥러닝과 로봇을 이용한 제조 부문 활용되고 여러 서비스 형태로 소비자에 제공될 것이다. 이런 기술 변화의 근간에는 각종 data를 수집할 센서 기술, 지연 없는 정보 흐름을 위한 통신 기술, 인공 지능 딥러닝을 구현할 반도체 기술이 있다. 전통적 아날로그 센서는 소비 전력과 부피가 커서 wearable 과 IoT 기반의 기기에 부적합하며, MEMS 센서가 이를 대체하게 될 것이다. 이는 다시 센서와 Controller가 일체화 하는 iMEMS (Integrated MEMS) 형태로 진화하며, 이와 연계해 기판 분야에서는 반도체 적층 소재, 다양한 MEMS의 Package 소재들이 요구될 것이다. 자율 주행 자동차와 오차 없는 자동화 생산을 위해서는 신호 지연을 최소화 하는 5G 이상의 통신 체계가 필요하며, 고속의 무선 신호를 송수신 하기 위해서는 군용 및 항공 우주 분야에서 사용되던 테프론 소재의 안테나 적용이 필요하다. 또한 유선 통신 기기들 또한 저유전, 저손실의 소재 사용이 늘어날 것으로 예상된다. 반도체 성능 향상, Small form factor, 이종 반도체 결합 및 3D 반도체 기술 등 미래 반도체에 요구 되는 특성과 신뢰성 확보를 위해서는 필름 타입의 적층 소재, Wafer Level PKG 구현을 위한 재배선용 절연 소재와 Encapsulant 소재들에 대한 개발이 필요하다. 두산 전자도 High End 전자 소재 리더로서 이러한 기술적 요구에 부합하기 위해 회로 절연 소재를 비롯, 적층 소재, 안테나 소재, 유연 필름 소재, 기능성 공정 소재 등의 개발에 박차를 가하고 있다. |
