| 초록 |
결정질 실리콘 태양전지의 대부분은 스크린인쇄법에 의해 전극을 형성시키고 있으며, 반사방지막(SiNx)이 형성된 기판 전면에 Ag전극을 형성하고 후면에는 Al전극을 형성시킨 후 건조(drying)와 소결(firing)과정을 통해 접합면에 ohmic contact을 형성하게 된다. 스크린 프린팅 인쇄법은 기존의 증착 등에 비해 비교적 공정이 간단하며, 진공 시스템이나 화학적인 조건이 수반되지 않고 대기 중에서 대량의 생산이 가능하여 양산 수율에 크게 유리하다. 그러나 스크린 인쇄법에 사용되는 전극용 paste, 특히 전면 전극용 Ag paste의 경우 외국사에 의해 독점 공급되고 있으며, 국내 태양전지 제조업체는 전량에 의존하고 있는 실정이다. 따라서, 본 연구에서는 전면 전극용 Ag 페이스트를 개발하기 위하여 submicron Ag입자의 형상 및 크기, 분율 등을 변화시켜 접합계면에 형성되는 Ag입자의 석출 등을 FESEM으로 관찰하였으며, glass frit의 혼합비율에 따른 전극저항 특성을 조사하고자 하였다. |
