| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (10/27 ~ 10/29, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 차세대에너지 저장기술 및 친환경 전해수 제조 융합기술 |
| 제목 | 초고용량 커패시터용 고성능 전극 개발 |
| 초록 | 초고용량 커패시터의고출력 및 대전류 특성을 향상시키고전극을 고성능화기 위해서는 집전체 표면의 저항을 최소화가 필수적이다.초고용량 커패시터의 고신뢰성 확보를 위해서는 집전체의 내부 저항 감소시켜 내부 발열 억제로전해액의 열화가완화되어수명 특성을 향상 시킬수 있다.대전류 충방전이 가능한 고에너지 밀도 및 고출력 밀도화가 필요한 초고용량 커패시터에 있어서는 집전체의 고순도화와 피막 저항을 낯추어 전극저항 최소화가 필요하므로알루미늄 집전체의 표면 개질로 Cell의 내부 저항을 감소 시킬 수 있었다.접촉저항 최소화를 위하여 알루미늄 표면 에칭법을개발하여 집전체 표면의 개질을 통해 접촉 저항을 감소시키고 이로 인한 ESR의 감소는 약 5% 이상의 출력 밀도 향상을 예상 할 수 있으며, 전극 및 전해액의 열화 현상을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있었다. |
| 저자 | 신달우1, 양정진2, 박수길2 |
| 소속 | 1한국제이씨씨 주식회사, 2충북대 |
| 키워드 | 초고용량 커패시터; 집전체; 고성능 전극 |
