| 초록 |
차세대 기판 제조기술로서 개별 수동소자를 기판 내부에 내장시킨 Embedded PCB에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 저항은 매칭소자로서 PCB 기판의 수동부품 중 많은 수를 차지하고 있어서, 저항의 내장율을 높이는 것이 전체 Cost 절감에 유리할 것으로 기대되고 있다. 본 연구에서는 PCB에 적용하기 위한 폴리머 타입 후막저항의 하나로서, 포토공정으로 저항 패턴의 형성이 가능한 페이스트를 제조하였다. 기존의 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄를 패터닝의 주요 방법으로 하고 있어 패턴의 정밀성이 떨어지는 단점이 있었다. 이를 개선하여 고정밀 저항패턴의 형성이 가능하도록 Photoimageable Polymer를 저항 페이스트의 개발에 도입하였다. 대표적인 것으로 PSR(photo solder resist)을 들 수 있으며, 본 연구에서는 이를 주 기지상 재료로서 사용하였다. 전도성 Filler 재료로 카본블랙을 이용하였는데, 그 물리적 특성차가 저항 페이스트의 현상성과 저항값에 미치는 영향을 평가하였다. 제조된 페이스트의 시트저항 범위는 1~100㏀/sq였으며, 포토공정을 이용함으로써 50um의 선 간격을 가지는 Meander형 저항체의 형성이 가능하였다. |
