학회 | 한국재료학회 |
학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
권호 | 11권 1호 |
발표분야 | 전자재료 |
제목 | 비정질 리본의 표면개질 및 졸-겔 법에 의한 절연코팅 |
초록 | 비정질 리본의 표면개질을 위해 UV lamp(range - 312nm , 254nm)와 Oxygen gas를 이용하여 리본의 wetting angle을 최적화 했으며, 알콕사이드계(Si(OC2H5)4+IPA, (Si(OC2H5)4+Ti(OC2H5)4졸을 이용하여 Dip coating법에 의해 코팅 막을 제조 하였다. 첫 번째 졸 제조는 HCl과 NH4OH를 가수분해와 축중합 반응제로 사용하였고, 두 번째 졸은 C2H5OH, HNO3의 산과 물을 혼합하여 졸을 제조하였다. Dip coating 장비를 이용하여 점도별, 인장시간에 따라 비정질 리본에 0.5㎛, 0.7㎛, 1.0㎛의 두께로 코팅한 후 50℃에서 IPA분위기로 24h동안 숙성시키고, n-heptane분위기에서 48h동안 용매치환을 실시하였다. 그리고 수축을 억제하기 위해 표면개질제로 TMCS를 사용하여 상온 건조를 실시한 후 미세구조(FE-SEM)와 저항값을 관찰하였다. 이렇게 제조 된 코팅 막을 내경 10mm의 보빈에 감아 toroidal core를 제작하였으며, 최적열처리 조건에서 열처리하여 동일 조건으로 준비된 coating안된 비정질 toroidal core와 비교 분석 한 결과 우수한 저항 특성을 나타내는 저항막을 제조할 수 있었으며, 이는 권취하여 사용되는 비정질 리본의 저항층으로 응용할 수 있을 것으로 판단되었다. |
저자 | 허덕도1, 주현규1, 전재형1, 전병세1, 오영우1, 김기욱2, 김종령2, 김현식2 |
소속 | 1경남대, 2(주)매트론 기술(연) |
키워드 | 졸-겔; 비정질 리본; 표면개질; 절연코팅 |