| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2012년 가을 (10/31 ~ 11/02, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | 대기오염처리(non-CO2(메탄, 불화가스, 아산화질소) 저감기술 연구동향) |
| 제목 | 기체분리막을 이용한 전자산업용 불화가스 분리회수기술 |
| 초록 | 각종 산업체의 공정에서, 특히 전자산업(반도체, LCD, LED, 태양전지 등)에서 다량 발생되는 미세먼지, 질소산화물(NOx), 황산화물(SOx), 염화수소(HCl), SF6, SiF4, CF4, C2F6 등의 배출규제가 점점 강화되어감에 따라 배출량 저감이 절실히 요구된다. 반도체 제조공정 중 에칭(etching) 공정이나 세척과정에서 발생되는 SF6, CF4, C2F6, CHF3, CClF3 등은 특히 치명적이며, 대기 중에서 반응을 일으키며 생성되는 2차 오염물질 역시 인체 환경에 심각한 영향을 미친다. 따라서 이러한 불화가스를 분리, 회수하는 연구가 활발히 진행 중이다. |
| 저자 | 하성용, 김세종, 고형철 |
| 소속 | ㈜에어레인 |
| 키워드 | 반도체공정; 불화가스; 기체분리; SF6; CF4 |
