| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.1364 |
| 발표분야 | 신진연구자 심포지엄 |
| 제목 | Electrochemical Deposition of Metals and Semiconductors |
| 초록 | 전기화학적 전착법(전해/무전해 전착)은 전기화학적인 방법을 이용하여 금속 이온을 기판 표면에 환원시켜 금속박막을 형성시키는 방법으로, 전착하는 금속의 특징에 따른 내부식성, 내마모성, 전기전도성 등 다양한 특성을 갖게 할 수 있다. 특히 그 공정이 간단하고 박막 특성이 뛰어나 자동차 도장과 같은 장식/방식을 위한 공업 분야에 널리 이용되고 있으며, 나노미터 단위까지 공정 조절이 가능해 반도체 소자 내 전기적 연결을 위한 배선 공정에 적용되고 있다. 본 연구에서는 반도체 배선 공정을 위한 금속인 구리 박막과 태양전지를 위한 반도체인 실리콘 박막을 전기화학적 전착법으로 형성하고 이의 메커니즘을 분석하였다. 이를 통해 수십 나노미터 선폭의 반도체 다마신 구조의 배선을 성공적으로 이루었을 뿐 아니라, 전기화확적으로 전착이 불가능한 것으로 알려졌던 실리콘을 용융염을 이용해 실리카 나노입자로부터 태양등급 수준의 실리콘 반도체 박막을 형성하였다. |
| 저자 | 임태호 |
| 소속 | 숭실대 |
| 키워드 | electrodeposition; electroless deposition |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
