| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 |
12권 1호 |
| 발표분야 |
전기화학 |
| 제목 |
Pb-Free용 Sn/Ag/Cu Solder paste의 개발 |
| 초록 |
PCB 기판위의 부품실장에 사용되는 solder paste의 경우 이전까지는 Sn/Pb합금이 주로 사용 되었으나 RoHs(유해화학물질처리지침) 및 WEEE(전자전기폐기물 처리지침)등의 환경규제가 세계적으로 강화되면서 독성이 강한 Pb 사용이 금지되어 이를 대체한 solder paste로 현재 Sn3Ag0.5Cu가 사용되고 있다 그러나 Sn3Ag0.5Cu의 경우 사용에 따른 높은 로열티 지급과 Ag의 함유량이 3%의 고가로 가격 경쟁력이 미약하다. 따라서 Sn3Ag0.5Cu보다 은의 함유량은 더 적으며 융점이 비슷하고 신뢰성이 좋은 새로운 조성비의 Sn/Ag/Cu 개발을 위한 연구를 하였다. |
| 저자 |
강윤재1, 신현필2, 김덕현1
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| 소속 |
1한국산업기술대, 2청솔화학환경(주) |
| 키워드 |
Sn/Ag/Cu Solder paste |
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