| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | E. Advanced Materials and processing Technology(첨단재료공정기술) |
| 제목 | 전기 도금시 Anode 종류가 전착된 구리박막에 미치는 영향 분석 |
| 초록 | 구리 전기 도금시 사용되는 도금용액에는 일반적으로 구리 이온의 소스인 황산구리와 미량의 첨가제가 용해되어있다. Cu2+ 이온과 음극의 반응에 의해서 구리박막은 음극의 표면에 전착된다. Cu2+에 의한 전류는 양극에서 음극으로 흐르기 때문에 양극의 역할은 전기 도금에서 매우 중요하다. 본 연구에서, 양극의 종류에 따라 전착된 구리박막과, 양극의 표면 특성 변화를 연구하였다. 전기도금은 P-type Si(100)기판에 구리 씨앗층을 스퍼터로 증착한 웨이퍼에 Ag/AgCl을 기준전극으로 구리 씨앗층을 음극으로 3극 방식으로 정전압에서 진행하였다. 전착된 구리 박막과 도금후의 양극 표면의 특성 관찰은 SEM, AFM, XPS을 이용하여 시행하였고, four-point prove로 비저항을 측정하였다. |
| 저자 | 이용혁1, 노상수2, 최은혜1, 주현진2, 나사균3, 이연승2 |
| 소속 | 1정보통신 공학과, 2국립 한밭대, 3재료 공학과 |
| 키워드 | Electrodeposition; XPS |
