| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 합성 |
| 제목 | 3층형 FCCL용 이미드 변성 에폭시 접착제의 합성에 관한 연구 |
| 초록 | Epoxy 수지는 우수한 기계적, 전기적 특성과 여러 물질에 대해 높은 접착성, 뛰어난 내수성과 내화학성, 그리고 낮은 경화 후 수축률을 가지고 있다1. 그러나 Glassy 한 특성으로 인하여 FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate) 용 접착제로서 응용시 필수적으로 고무계 수지의 도입이 필요하고, 이로 인하여 내열성의 저하와 고온 접착성이 떨어지는 현상이 일어난다. 이를 방지하고자 imide group을 epoxy 수지내에 여러가지 방법으로 도입하여 내열성 및 고온 접착성의 극대화를 모색하는 방법이 제안 되었다2. 본 연구에서, 두 가지 서로 다른 치환기를 가지는 아미드 화합물과 산 무수물을 반응하여 Diimide-diacid, Diimide-diol 을 제조하여 Epoxy 수지와의 공중합하여 Epoxy 수지 사슬내에 imide group을 직접 도입하였다. 사용 된 아미드 화합물로는 4-aminobenzoic acid, 4-aminophenol 을 사용하였고, 너무 강한 사슬의 강직성을 방지하고자, 3-aminobenzoic acid, 3-aminophenol 을 일정비율 적용하였다. 에테르기가 도입되어 분자사슬 내 유연성을 확보할 수 있는 4.4’-(4,4’-isopropylidenediphenoxy) bisphthalic anhydride (BPADA)를 사용하였다. 그림 1은 합성된 Dimide-diacid 의 FT-IR 결과이다. 1715cm-1, 1375cm-1 에서 이미드 특성 피크가 나타남으로서 Imide 링의 형성이 성공적으로 일어난 것을 알 수 있다. Diimide 화합물의 Epoxy 적용은 상용 Epoxy 에 공중합 하였다. Epoxy는 DGEBA 계 Epoxy인(YD011, 국도화학) 을 사용하였고, Diimde 적용비율은 0wt%부터 점차적으로 확대 적용하여 공중합체의 분자량 변화에 따른 열적 특성을 평가하였다. 촉매는 TPP(Triphenyl phosphate, Aldrich) 총 시료비 1000ppm사용하였다. Fig. 1 FT-IR spectra of Diimde-diacid References 1. N. Piccirelli; M.E.R; Shannhan. Polymer, 41, 4077 (2000) 2. Ginu Abraham; S. Packirismy; K. Adhinarayanan; A. G. Feby; R. Ramaswamy. J. Appl. Polym. Sci., 78, 1729 (2000) |
| 저자 | 김동현, 이정욱, 박선주, 김원호 |
| 소속 | 부산대 |
| 키워드 | FCCL; Imide; Epoxy |
