| 초록 |
반도체 공정에 적용되는 기계 부품 및 wafer 등은 절연성, 비저항성 및 내화학성을 필요로 하고 있다. 따라서 이러한 조건을 만족 시키기 위하여 Teflon 용액에 담금질하여 열분해에 의하여 코팅하는 기존의 방식을 사용하게 되었다. 그러나 이러한 방법은 유기 용매 등 인체에 해로운 화학물질을 사용하게 되며 공정 또한 복잡한 문제를 가지고 있다. 무엇보다도 가장 중요한 문제점은 코팅 두께가 수 ㎛ 이하의 두께로 요구 되고 있으나 기존의 방법으로는 정밀성이 떨어지므로 이러한 요구를 충족 시킬 수 없다. 따라서 이번 연구에서는 이러한 기술적, 환경적인 문제를 해결하기 위하여 반도체 기계부품 및 wafer 등에 절연성, 비저항성 및 내화학성을 부여하기 위한 방법으로 플라즈마를 이용한 fluorocarbon 중합에 의한 코팅 연구를 진행하였다. 플라즈마 중합 방법에 의한 fluorocarbon 이 코팅된 기질이 요구되는 특성인 코팅 두께를 1~ 5 ㎛ 의 투께로 코팅하였으며, 또한 fluorocarbon 코팅에 의한 절연성 및 내화학성이 향상되었음을 확인 할 수 있었다. |
