| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 가을 (11/16 ~ 11/18, 경주 현대호텔) |
| 권호 | 22권 2호 |
| 발표분야 | F. 광기능/디스플레이 재료 분과 |
| 제목 | TSV 적용을 위한 Self Assembly Layer-by-Layer의 기계적 특성 평가 |
| 초록 | Through-silicon via (TSV) 기술은 3차원 집적을 통해 소자의 크기와 성능을 향상시킬 수 있어 개발이 빠르게 진행되고 있는 분야이다. TSV 제작에 있어 주로 사용되는 Bosch etching 공정은 다량의 via를 빠른 시간에 만들 수 있는 장점이 있으나, via 벽면에 scallop이 형성되어 TSV 벽면에 형성되는 Cu 및 Si 등에 기계적 Damage 등이 발생하는 문제가 있다. 본 연구에서는 TSV 벽면에 Self Assembly Layer-by-Layer 공정을 이용하여서 polymer 층을 형성하였다. Polymer 층의 형성은 PAH와 PSS를 이용한 electrostatic charge를 이용하여서 기판에 증착하였다. 이 물질을 이용할 시 Scallop 벽면의 거칠기를 감소하여 평탄화 해줄 수 있으며, Flexible 특성을 통해 열팽창시의 damage를 감소시킬 수 있다. LbL 층의 flexible 특성 평가를 위해 nanoindentation을 이용하여 elastic modulus를 측정하였으며, 3D 구조에서 stress 감소효과를 평가하기 위하여 Ansys 유한요소법을 이용하여 온도 증가에 따른 stress를 확인하였다. |
| 저자 | 정대균, 이지원, 이재갑 |
| 소속 | 국민대 |
| 키워드 | Through Silicon Via; Layer-by-Layer; Nanoindentation; Simulation |
