| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2000년 봄 (04/21 ~ 04/22, 한양대학교) |
| 권호 | 6권 1호, p.2213 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 폴리이미드 박막의 열적 특성에 관한 고비점 용매의 영향 |
| 초록 | The solvent system and curing history depending upon residual stress and morphological structure might be one of important factors to lead low residual stress in polyimide thin films |
| 저자 | 이종회, 장원봉, 정현수, 한학수 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | residual stress; solvent system; curing condidition; morphology |
| 원문파일 | 초록 보기 |
