| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2000년 봄 (04/21 ~ 04/22, 한양대학교) |
| 권호 | 6권 1호, p.105 |
| 발표분야 | 공업화학 |
| 제목 | 에폭시 몰딩 컴파운드의 물리적 성질에 미치는 수분의 영향 |
| 초록 | In this article, we described the effects of moisture on physical properties ofepoxy molding compounds such as mechanical strength, glass transitiontemperature and thermal degradation behaviour. It has been observed that theepoxy molding compounds have a very low water uptakes. The sorbed watercould cause the drop of glass transition temperature and mechanical strength.However, experimental data supported that moisture took mainly an importantrole in crazing these materials. |
| 저자 | 여만경, 이철호, 김상욱 |
| 소속 | 화인폴리머(주) |
| 키워드 | Epoxy; EMC; Moisture; Physical property |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
