| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2008년 가을 (10/09 ~ 10/10, 일산킨텍스) |
| 권호 |
33권 2호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
Effect of flame retardant on characteristics of polymer substrate fabricated by using poly(phenylene oxide) and dimaleimide coagent |
| 초록 |
열가소성 수지인 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 가교제로 N,N’-m-phenylene-dimaleimide를 이용하여 만들어진 고분자 기판소재에 있어서 난연제가 첨가됨에 따른 물리적 특성의 변화를 고찰하였다. 난연제로는 브롬계인 decabromodiphenyle ethane을, 난연조제로는 antimony trioxide(Sb2O3)를 이용하였다. PPO와 가교제, 유기과산화물 개시제 등을 톨루엔에 용해하여 제작한 바니시에 난연제와 난연조제를 혼합하여 만들어진 슬러리를, tape caster를 이용하여 필름으로 제작한 후 이를 동박과 함께 진공라미네이터로 가압적층하여 적층기판을 제작하였다. 제작된 기판에 대하여 난연제의 첨가량에 따른 유전특성 및 제반 물리적 특성을 평가하였다. 난연제의 첨가량이 증가함에 따라 기판소재의 유전율과 유전손실은 점진적으로 증가하였으나, 그 값은 유전율 2.52~2.65, 유전손실 0.002 미만으로 고주파 대역 기판소재로 사용하기에 충분한 수준이었다. Peel strength는 다소 감소하였으나, 1 kN/m 이상의 접합력을 유지하였다. Gel content는 약 68%까지 감소하였으나, 난연제의 필러 효과에 의해 납 내열성과 난연성은 증진되었다. |
| 저자 |
박성대1, 김준영1, 유명재1, 이우성1, 오진우2, 야오팅2, 김동국2
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| 소속 |
1전자부품(연), 2한양대 |
| 키워드 |
poly(phenylene oxide); dimaleimide; flame retardant; dielectric; peel strength
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| E-Mail |
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