| 초록 |
열가소성 수지인 폴리페닐렌옥사이드(PPO)를 이용하여 고주파대역의 전자기판에 활용할 수 있는 고분자 필름을 제작하고 이를 적층, 평가하였다. PPO는 자체적으로 저유전율 및 저유전손실을 가지고 있는 재료이나, 가공성 및 동박접합성이 부족하여 변성작업이 불가피한 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 PPO의 내열성 향상과 동박접합력, 적층공정적합성 등을 부여하기 위하여 N,N’-m-phenylenedimaleimide를 coagent로서 이용하였다. PPO와 coagent, 유기과산화물 개시제 등을 톨루엔에 용해하여 제작한 바니시를 tape caster를 이용하여 필름으로 제작한 후 이를 동박과 함께 적층하여 적층기판을 제작하였다. 제작된 기판에 대하여 유전특성 및 제반 물리적 특성을 평가하였다. PPO와 coagent의 함량비를 변화시키며 제작된 고분자 기판은 유전율 2.48~2.61, 유전손실 0.0015~0.0029의 유전특성과 1 kN/m 이상의 peel strength, 그리고 최대 99%의 gel content를 나타내었다. |
