| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2002년 봄 (04/12 ~ 04/13, 서울대학교) |
| 권호 | 27권 1호, p.65 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | 적인을 포함한 에폭시 복합 재료의 발포성 난연 기구 및 경화 거동 |
| 초록 | OCN/biphenyl 에폭시 수지 조성물의 난연화를 위해 적용된 적인이 에폭시 복합재료의 경화 거동과 물성에 미치는 영향을 조사하였다. 적인 입자의 비표면적이 증가할수록 에폭시의 경화속도는 감소하였는데, 이는 Ozawa 방법을 이용한 활성화 에너지와 Kissinger가 제안한 frequency factor의 비교로부터 알 수 있었다. TGA(Thermal Gravity Analysis)를 통해 열적 거동을, UL-94 테스트를 통해 난연효과를 평가하였으며, 원소분석, IR(Infrared Spectroscopy) 및 SEM(Scanning Electron Microscopy)을 통해 조성물의 난연기구를 해석하였다. 적인의 첨가 없이는 V-0등급을 얻을 수 없으나, 과량 첨가시에는 열적성질, 난연성 및 물성의 저하를 유발하는 것으로 나타났다. 적인을 적용한 에폭시 수지 조성물의 난연기구는 표면에서 형성된 발포성 char의 열적 방어 효과로 판단되었다. |
| 저자 | 강신우, 김윤진, 윤호규 |
| 소속 | 고려대 |
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