| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 합성 |
| 제목 | 이미드 구조의 측쇄로 가교된 폴리설폰의 합성에 대한 연구 |
| 초록 | 고분자 측쇄에 관능성기가 도입되는 경우, 도입된 관능성기의 종류와 구조는 고분자 측쇄의 반응성을 결정한다. 가교가 가능한 관능성기를 도입하여 가교 고분자를 제조할 때, 가교 밀도는 가교 고분자의 물성에 큰 영향을 준다. Halomethylation 반응은 고분자 측쇄에 관능성기를 도입할 때 응용하는 중요한 반응 중 하나이다. Halomethyl 기는 반응성이 매우 크기 때문에, halomethylation 반응은 가교가 가능한 반응성기를 치환시키기 위한 매우 유용한 반응이다. 본 연구에서는 폴리설폰을 가교시켜 내화학성을 향상시킬 목적으로 chloromethylation 반응을 이용하여 폴리설폰의 aromatic ring에 -CH2Cl 기를 치환시켰다. 그리고 -CH2Cl 기의 치환율을 조절하여 폴리설폰의 측쇄에 가교가 가능한 기능성기의 도입양을 결정하였다. 이러한 가교가 가능한 기능성기로써 내열성 및 화학적 특성이 우수한 것으로 알려져 있는 이미드 구조를 도입하였다. 아믹산 전구체 구조가 도입된 폴리설폰은 용액 주형법으로 제막을 하고 열처리에 의해 이미드기가 도입된 폴리설폰 필름을 제조하였다. 제조한 필름의 내화학성을 측정한 결과 대부분의 유기용매에 불용인, 내화학성이 향상된 특성을 나타내었다. 내열성을 측정하기 위해 TGA와 DSC를 이용하여 열분해 온도와 열전이 온도를 측정하였다. 또한 이미드 구조의 도입양에 따른 물리적 특성의 변화를 관찰하였다. Reference 1. E. Avram, E. Rusu, A. Airinei, Revue roumaine de Chimie, 43(8), 765(1998). 2. A. Warshawsky, N. Kahana, A. Deshe, H. E. Gottlieb, and R. Arad-yellin, Journal of Polymer Science, 28, 2885 (1990) |
| 저자 | 이은상1, 정훈1, 홍성권2, 김용석1, 이재흥1, 원종찬1 |
| 소속 | 1한국화학(연), 2충남대 |
| 키워드 | polysulfone; modification; chloromethylation; imide; cross-link |
