| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.397 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | 무기충전제를 도입한 PMMA의 열전도도 개선 |
| 초록 | 전자기기가 소형화, 고밀도화, 고속화되어 감에 따라 각종 소자의 오동작 및 고장 원인의 절반 이상이 온도와 관련이 있으며 소자 온도가 10℃ 감소할수록 수명은 대략 3배 증가한다. 일반적으로 고분자 소재는 단독으로보다는 특성이 우수한 재료를 충전시킨 복합재료의 형태로 사용된다. 그 중에서 열적 부도체인 고분자 수지에 열전도성 무기충전제를 첨가하여 고분자 재료에 열전도성을 부여한 고분자 신소재를 제조할 수 있다. 이러한 열전도성 고분자 복합체는 금속에 비하여 가볍고 유연성이 있으며 부식되지 않는 장점을 가지고 있어, 전자기기 부품에서 발생하는 열을 제거하는 소재로 이용될 수 있다. 본 연구에서는 PMMA에 다양한 무기 충전제를 블렌드하여 복합체필름을 제조하고 제조된 필름의 열전도도 변화를 조사하였다. 이때 복합체필름에 첨가된 무기충전제의 종류 및 함량, 혼합방법 등이 복합체 필름의 열전도도에 미치는 영향을 살펴보았다. |
| 저자 | 한상희, 이동호 |
| 소속 | 경북대 |
| 키워드 | PMMA; 열전도도 |
