| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2012년 가을 (11/07 ~ 11/09, 라카이샌드파인 리조트) |
| 권호 |
18권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 |
고출력 LED용 PCB 기판의 무전해 구리도금 박막형성에 관한 연구 |
| 초록 |
최근에는 조명관련 제품들에 고급 및 지능화, 그리고 친환경성이 요구됨에 따라, 기존의 조명들이 고출력/고효율 LED(Light Emitting Diode)로 교체되고 있다. 하지만, 고출력 조명기구 및 LED 장치에 있어, 구동 시 LED에서 발생하는 열로 인하여 그 성능 및 수명이 저하하기 때문에 발생하는 열을 방출할 수 대처기술 개발이 시급하다. 최근에는 방열층으로 anodized 막을 기존의 기판위에 형성하고 그 위에 금속층을 형성하여 고출력, 고휘도 LED 용 금속 방열기판 제작을 위한 많은 연구들이 진행되고 있다. 본 연구에서는 고출력 LED용 금속 인쇄회로기판(Metal PCB) 개발을 위해 anodized Al 기판을 이용한 Ag Paste 패턴 위에 무전해 구리도금 박막 형성에 관한 연구를 하였다. pH농도에 의한 anodized Al 기판의 손상을 최소화하기 위해 무전해 구리도금욕의 pH농도를 중성에 가깝게 암모니아수(NH4OH)로 조절하여 무전해 구리도금 박막을 형성하였다. 도금된 구리박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray diffraction(XRD), AFM(Atomic Force Microscopy), SEM(Scanning Electron Microscope), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)을 이용하여 분석하였다. |
| 저자 |
조양래1, 윤재식1, Tweneboah-Koduah Samuel1, 이연승1, 김형철2, 나사균2
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| 소속 |
1정보통신공학과 국립한밭대, 2재료공학과 국립한밭대 |
| 키워드 |
LED; 금속 인쇄회로기판; 무전해 구리도금
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