| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 모바일용 접착소재 |
| 제목 | 모바일 기기용 전자파 차폐소재 최신 기술동향 |
| 초록 | 최근 모바일 디바이스의 다기능화, 슬림화의 추세에 따라 이에 수반되어 나타나는 전자파 간섭문제와 발열문제를 효과적으로 해결하고자 하는 산업분야에서의 연구가 활발하게 수행되고 있다. 특히 슬림화된 공간에서 복잡한 전자파 간섭문제를 해결하기 위해서는 성능이 우수하면서도 박막화된 복합소재가 필수적으로 사용되어야만 한다. 본 연구에서는 스마트폰과 태블릿 PC를 기반으로 한 모바일 전자기기에서 발생하는 전자파 간섭문제와 이를 해결하기 위한 관련 소재들의 최신 기술동향에 대한 리뷰를 진행하고, 실제 제품에 적용된 사례들을 통하여 전자파 차폐소재의 향후 발전 방향에 대해서 논의한다. |
| 저자 | 최현석 |
| 소속 | (주)창성 기능소재(연) |
| 키워드 | 전자차 차폐; 다층 복합; 모바일 디바이스; 방열 접착소재 |
