화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교)
권호 9권 2호
발표분야 고분자
제목 A study on the properties of solventless and high-solid epoxy resins
초록 에폭시수지는 고온특성 및 전기절연성, 강인성(toughness), 접착성, 내약품성이 우수하여 전기ㆍ전자의 절연재료, 반도체의 packaging, EMC(epoxy molding compound), 접착제 , ABS ㆍHIPS ㆍPBT등 열가소성 수지의 난연성분야, 항공기용 구조재료, 복합재료등 다양한 용도로 사용되고 있다. 에폭시수지는 비용절감 및 생산 효율성을 위해 유기용제(xylene, toluene, acetone, methanol 등)를 사용하고 있으나 휘발성 유기화합물(VOC)에 의한 환경 오염 및 인체에 유해한 유기용제를 함유하고 있어 발암성 또는 피부질환의 원인으로 solvent free type 및 수성 에폭시수지에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구는 용제(xylene)형 과 무용제형 에폭시의 viscosity, pot life, hardness, mechanical properties, chemical resistance, thermal properties을 비교 관찰하였다.
저자 김성배, 기상범, 조충연, 허정림
소속 건국대
키워드 Packaging; EMC; solvent; epoxy resin; viscosity; pot life; hardness; mechanical properties; chemical resistance; thermal properties
E-Mail