| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | 광 열경화형 소재의 물성에 관한 연구 |
| 초록 | 무용제형의 환경 친화적인 특징을 지니고 있어 , 코팅, 인쇄, 페인트분야에 광범위하게 사용되고 있는 광경화형 소재는 전기전자 부분에 다용도로 사용되고 연구되고 있다. 또한 최근에는 난연에 따른 규제가 강화되고 있다. 본 연구에서는 광경화형 수지를 난연화하고 실험에서 얻어진 난연화 수지의 물성 - 열변형온도, 굴곡강도, 체적저항 및 표면저항, 경도 등을 측정하여, 난연화된 광경화형 소재로서의 전자부품용 코팅 소재로서의 가능성을 검토하였다. |
| 저자 | 차옥자, 이정흠, 김영철 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 광경화; 물성; UV; 난연 |
