| 초록 |
정전분무는 liquid의 표면에 고전압을 인가함으로써 발생하는 미세화된 액적을 분사하여 증착하는 박막증착법이다. 그 방법에 의해서 발생된 액적들은 사이즈가 미세하고, 단분산 분포를 가진다. 이와 같은 특징들과 더불어, 정전분무는 막성장 속도가 빠르고, 전하를 띤 액적들이 coulomb repulsion에 의해서 공간상에서 자기분산하며, 증착효율이 우수한 특징을 가지기 때문에 치밀한 박막을 제조하는 연구에 많이 응용되고 있다. 그러나 액적이 분무되어 기판에 도달하는 증착과정 중에 일어나는 용매의 증발로 인해 불규칙하고 불균일한 액적들이 형성되고 preferential landing 현상이 더욱 심화되는 문제가 발생하기 때문에 치밀한 막을 제작하는데 많은 어려움이 있다. 따라서, 본 연구에서는 분무된 액적들이 기판으로 이동하는 구간에서 발생하는 불균일한 액적 증발 및 분열을 억제하고 분무된 액적들의 젖음성, 적심률, penetration을 향상시켜 preferential landing 현상을 극복하는 연구를 수행하였다. |
