| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 접착제.도료.잉크 |
| 제목 | 자소성 에폭시 수지 조성물의 특성 및 난연에 관한 연구 |
| 초록 | 반도체 산업에서 반도체 패키지용 봉지재(Epoxy Molding Compound, EMC)로 사용되는 친환경적이며 비할로겐 수지로 높은 난연성을 갖는 에폭시 수지와 에폭시 경화물에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 맞는 자기소화성 에폭시 수지를 사용함에 있어서 반도체나 전기,전자 용도의 성형성이나 용도 적합 특성이 저하되지 않아야 한다. 본 연구에서는 새로 합성된 자소성 에폭시와 그에 맞는 자소성 경화제를 선정하기 위하여 각 시료별 에폭시 경화물을 제조하였다. 에폭시 경화물들의 특성을 분석하기 위해 DSC, TGA, TMA, DMA 실험을 진행하였고 난연특성을예측하기 위하여 열분해 반응의 활성화에너지를 계산하여 비교하였고, 난연 평가로 UL 94실험을 진행하였다. |
| 저자 | 김영철, 최수정 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | EMC; 자소성; 난연 |
