| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2002년 가을 (10/11 ~ 10/12, 군산대학교) |
| 권호 |
27권 2호, p.138 |
| 발표분야 |
복합재료 |
| 제목 |
Development of thermally conductive encapsulants with hybrid conductive fillers for microelectronic packaging |
| 초록 |
최근 전자기기의 소형화, 고성능화는 전자기기에서의 열 발생의 증가를 초래했고 그에 따라 열관리 문제는 microelectronic packaging에서 매우 중요하게 부각되고 있다. 본 연구에서는 열전도성 입자들의 효율적인 충전과 열전도 네트워크 형성에 따른 열전도도 및 열팽창계수를 측정하고 이를 재료모사 결과와 비교하였다. 실험에 사용된 열전도성 입자로는 AlN(Aluminum Nitride)와 복합재료 내의 열전도 네트워크 형성을 쉽게 해줄 수 있는 침상형 입자로서 wollastonite 및 silicone carbide whisker를 선정하였다. 형상이 다른 두 종류의 입자를 혼합함에 있어 최적의 혼합비율과 hybrid filler의 상승효과를 예측하고 이를 실험적으로 확인하였다. |
| 저자 |
이재익1, 이건웅2, 윤호규*, 김준경, 박민
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| 소속 |
1한국과학기술(연), 2*고려대 |
| 키워드 |
thermally conductive; microelectronic; packaging
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| E-Mail |
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