| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2003년 봄 (04/11 ~ 04/12, 연세대학교) |
| 권호 |
28권 1호, p.150 |
| 발표분야 |
복합재료 |
| 제목 |
Relations of thermal network and thermal conductivity in polymer composite with hybrid filler for microelectronic packaging |
| 초록 |
최근 전자기기의 고속화, 소형화 추세에 따라 열관리 문제가 마이크로전자 패키징에 핵심 과제로 부각되면서 encapsulant의 여타 성능을 유지하면서 고방열성을 지닌 재료 개발이 시급한 실정이다. 본 연구에서는 열전도성 필러의 형상 및 표면 개질에 따른 열전도 네트워크 형성을 관찰하여 열전도도와의 관계를 규명하였다. 이를 바탕으로 성형방법과 매트릭스의 성질을 변화시켜 효과적인 열전도 네트워크를 형성하는 방법을 모색하였다. 열전도도의 상승효과를 유발하기위해 하이브리드 필러를 도입하였으며 구형 입자로는 입경이 다른 두 종류의 Aluminum Nitride를 주입자로, 복합재료 내에서 필러 간의 열전도 네트워크형성용 입자로 wollastonite와 silicone carbide whisker를 사용하였다. 형상이 다른 두 종류의 입자를 혼합함에 있어 최적의 혼합비율과 하이브리드 필러에 의한 시너지효과를 예측하고 이를 실험적으로 확인하였다. |
| 저자 |
이재익;이건웅;윤호규;김준경;박민 |
| 소속 |
한국과학기술(연) |
| 키워드 |
microelectronic packaging; thermal conductivity; hybrid filler; thermal network
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