| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2016년 가을 (10/26 ~ 10/28, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | 무기재료_포스터 |
| 제목 | 마이크로웨이브 플라즈마를 이용한 용사분말 유동성 향상 기술 |
| 초록 | 반도체 소자 및 디스플레이 소자를 제조하는 공정 장비의 내부재는 우수한 내플라즈마성, 내식성 및 내산화성 등의 특성이 요구되며 이트리아, 알루미나 및 지르코니아 등의 산화물 세라믹 용사분말을 사용하여 코팅층을 형성한다. 특히 용사분말은 미시적으로 표면이 거칠고 사이즈가 작을수록 유동성이 낮아지는 특성을 가진다. 코팅층 형성 중 용사분말의 유동성이 낮으면 정량적인 주입, 코팅층 기공 생성 및 불균일 문제가 발생함으로 품질 향상을 위해 유동성 및 치밀도를 높일 수 있는 기술이 필요하다. 본 연구에서는 마이크로웨이브 플라즈마를 사용하여 용사분말, 특히 15~45 μm 사이즈의 소형 분말 표면을 처리하여 유동성을 확보하는 기술을 개발하였다. 대기압 마이크로웨이브 플라즈마의 고온의 열원과 높은 화학적 반응성을 이용함으로써 용사분말 표면을 용융할 수 있었으며 추가적으로 표면에 극성을 부여하여 기존 분말보다 뛰어난 유동 특성을 확인 하였다. |
| 저자 | 천세민, 홍용철 |
| 소속 | 국가핵융합(연) |
| 키워드 | 마이크로웨이브 플라즈마; 용사분말; 유동성 |
