| 초록 |
알루미늄은 재질이 비교적 가볍고 전기 전도성, 가공성이 우수하여, 경량성이 요구되는 각종 기계부품, 자동차, 항공기 그리고 전기 전자 부품 등의 재료에 사용되고 있다. 특히, 인류의 생활 수준 향상과 더불어 전자제품의 수요가 급증함에 따라 알루미늄 재료의 사용량도 꾸준히 증가하고 있다. 전자기기 부품에 사용되는 알루미늄 재료는 칩콘덴서 케이스로 많이 활용되고 있고, 가공 후 절연피복 공정을 거치게 되는데, 전자제품들이 고기능화, 경박단소화 되어감에 따라 이에 적합한 알루미늄 재료의 절연피복이 어려워졌다. 따라서 절연피복된 재료를 사용한 가공이 요구되어진다.알루미늄 표면을 피복하는 통상적인 방법으로서는 접착제를 이용한 단순 접착 방식이 이용되고 있는데, 이 방법은 몇 가지 문제점을 안고 있다. 접착제의 두께를 얇고 균일하게 도포하기가 어렵고, 접합된 소재의 가공시 주로 접착제 층에서 파괴가 일어나며, 용제를 사용함에 따라 환경오염을 일으킬 수 있다. 이러한 문제점들은 저온 플라스마를 이용함으로써 극복할 수 있는데, 플라스마 처리를 이용하여 각 물질의 표면에 기능기를 형성시킨 다음 두 물질을 열융착시키면 접착제를 사용하지 않고도 높은 접착력을 얻을 수 있기 때문이다.본 연구에서는 플라스마 공정 조건에 따른 표면의 화학적 구조를 분석하였으며, 표면의 화학적 구조와 열융착 후 접착력과의 상관관계를 비교 분석하였다.
|
