| 초록 |
기존의 display 배선재료는 Al이 주종을 이루었지만, LCD패널의 대형화와 고급화로 Cu와 같은 低 저항 금속재료의 사용이 부각되고 있는 현실이다. 이러한 低 저항 금속이 사용된 부품의 재사용을 위한 device repair 공정에서 기존의 Al배선재료( Cu 등 低저항 금속 )의 rework에 사용하던 chemical을 사용시 corrosion이 발생하는 문제점이 있어, dispaly 배선재료의 corrosion을 방지하기 위한 방청제를 포함하는 formulation 개발이 시급하다. 따라서 본 연구에서는 배선재료의 corrosion에 대한 경시변화를 줄이는 방청제 formulation 효과에 관하여 살펴보고자 한다. device repair재료로서 monoethylene glycol(MEG), monoethanol amine(MEA), tetramethyl ammounium hydroxide(TMAH)를 적정비로 배합하고, 방청제 benzotriazole(BTA)등을 첨가하여 실험을 진행하였다. 이 formulation의 효과는 glass substrate에 Cu 1000Å deposition한 기판을 침지하는 방식으로 corrosion의 영향을 확인하였으며, 이를 ICP-MS와 SEM로 분석, 검증하였다. 그 결과 방청제를 첨가한 테스트 약액이 첨가하지 않은 것 보다 약 20%정도 Cu의 검출량이 개선되는 것을 확인하였다. |
