화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터)
권호 20권 2호
발표분야 C. 에너지/환경 재료(Energy and Environmental Materials)
제목 Cellosolve 첨가량에 따른 유무기 복합 코팅제 분산 안정성과 EPD 절연도막 물성
초록 유기재료는 경량성과 유연성, 성형성이 우수한 장점을 가지고 있지만 열에 취약해 고온의 공정에서 재료이 변형이 발생하는 단점이 있다. 반면, 무기재료는 내열성, 표면경도가 우수하여 이 두 소재를 조합한 유무기 복합 재료의 연구가 진행되고 있다. 졸겔법은 알콕시드 등을 가수분해하여 얻어지는 졸에서 겔을 거쳐 유리나 무기 산화물을 제조하는 공정으로 간단하면서 저온, 비용 효율적으로 코팅막의 제조가 가능하고 다양한 종류의 기판 및 복잡한 형상 적용이 가능하다. 이러한 졸겔법을 이용한 유무기 복합 코팅제는 각종 금속에 대한 친환경적 표면 코팅제나 기능성 재료의 바인더로 활용이 용이하다. 전기영동적층방법(EPD)을 콜로이드 상태 속에 있는 입자의 표면전하를 이용하여 전기장에서 코팅하는 것으로 금속, 폴리머, 세라믹 등에 코팅할 수 있는 방법이다. 본 연구에서는 베마이트와 MTMS(Methyltrimethoxysiliane), Cellosolve를 출발물질로 졸겔방법을 통해 졸겔 바인더를 제조한 후 판상 알루미나를 첨가하여 EPD 방법으로 유무기 복합 절연도막을 제조하였다. 졸겔 바인더 제조시 Cellosolve 함량 변화에 따른 유무기 복합 코팅제의 분산 안정성과 점도의 변화를 turbiscan 과 rheometer를 통해 관찰하였다. EPD 유무기 절연막의 미세구조 및 열적, 전기적 물리적 특성을 SEM, TGA, 내전압, 스크레치 test를 통해 비교 분석하였다.
저자 김두환1, 박희정2, 임형미1, 최진섭1
소속 1한국세라믹기술원, 2인하대
키워드 Sol-gel; Cellosolve; EPD; AlOOH; Plate-shaped Al2O3
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