| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | MCP용 초박형 웨이퍼의 휨방지(Anti-warpage) 점착수지의합성 |
| 초록 | Multi chip package 제조공정에서 사용되는 초박형 웨이퍼의 휨방지를 위해 젖음성과 굴곡강도가 조절되는 점착제를 제조하였다. 점착제의 기본수지로 2-EHA-2-EHMA-AA의 공중합체 (PEEA)를 합성하였다. 점착제의 점착력 및 휨방지 특성을 조절하기 위하여 단량체중 2-EHA의 조성을 변화시켜가며 기본수지를 합성하였고 이들의 점도, 분자량, 초기점착력의 변화를 평가하였다. 2-EHA의 함량이 많을수록 유리전이온도가 낮아 젖음성은 증가하지만 휨방지 특성에는 큰 차이가 나타나지 않았다. |
| 저자 | 유종민, 김형일 |
| 소속 | 충남대 |
| 키워드 | 멀티칩; 초박형; 휨방지; 점착제 |
