| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | Electrodeposition of CoWP Diffusion Barrier Layer on Cu Substrate |
| 초록 | 최신 기술분야에서 전기저항이 낮고, 열적 안정성이 뛰어난 구리를 많이 사용함에 따라 구리의 확산을 방지하기 위한 박막 연구가 진행되고 있다. 이에 Co계열의 합금이 연구되고 있으며 그 중에서도 CoWP가 가장 좋은 확산방지막으로 알려져 있다. 본 연구는 CoWP 합금의 전기도금에 대하여 진행하였으며 다양한 변수에 따른 조성비, 표면구조, 결정구조 등에 대하여 다루었다. 증착은 삼전극 실험을 통하여 시행되었다. bath는 CoSO4, Na2WO4, NaH2PO2 와 tri-sodium citrate으로 구성하였다. 박막 내의 조성은 EDS분석을 통하여 밝혔으며 박막의 결정구조와 표면구조는 각각 XRD와 SEM을 통하여 살펴보았다. |
| 저자 | 윤형진, Shahinoor Dulal, 신치범, 김창구 |
| 소속 | 아주대 |
| 키워드 | CoWP; Diffusion barrier layer |
