| 초록 |
최근에 반도체 개발의 주요 경향은, 소형화와 다기능 화이다.[1] 이러한 경향에 따라 반도체 부분은 BGA(Ball Grid Arrays), 또는 flip chip on board assembly 등과 같은 공정으로 전환되어 가고 있으며, 공정의 변화에 따라 반도체 패키징 소재는 기존의 패키징 소재의 특성인, 높은 열전도도, 낮은 열팽창계수 등의 특성을 만족하면서 침투에 의한 공정이 가능한 저점도 액체 상의 새로운 물질(이후 underfill로 명명함.)을 요구하고 있다. 이러한 Underfill은 여러 가지 중요한 특성들이 요구되어 지는데, 공정 중 요구되는 주요 물성들을 보면, underfilling 공정에서 underfill은 capillary action에 의해 gap 사이를 완벽하게 채우도록 유도될 수 있을 정도의 높은 흐름성과 흐름공정 중 경화반응이 일어나지 않을 정도의 높은 경화온도를 요구하고, 경화공정에서 공정 중 열 소비에 대한 경제성 확보와 칩의 열적 stress를 감소를 위한 빠른 경화속도, 경화 후 solder/chip과 solder/substrate가 공존하는 공간에서 칩과 substrate사이의 열팽창의 불일치로 일어나는 물리적 stress를 최소화하기 위해 solder ball의 열팽창계수와 유사한 underfill의 열팽창계수를 필요로 한다. 따라서 본연구에서는 underfill의 신뢰성을 높이기 위하여, underfill resin, 경화제, 충진물(filler), 촉매 등의 underfill 첨가물의 각각의 물성, underfill 내의 조성, 첨가물들간의 상호관계에 의해 각 물질들의 특성을 파악하고 이들의 상호관계와 고내열 저용융온도의 thermoset imide(DBMI)를 투입하여 이에 따른 underfill의 열적 신뢰성을 향상시키고자 한다. |
