| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/08 ~ 10/09, 경북대학교) |
| 권호 | 29권 2호, p.447 |
| 발표분야 | 고분자 합성 |
| 제목 | Glycidyl기를 함유한 박리형 tape의 열적 성질 연구 |
| 초록 | 반도체용 EMC 절단용 열경화형 박리형 tape는 반도체 리드프레임, 전자 부품용 금속 박막 등 가공공정에서 그 부품을 지지■고정해 주고 가공이 끝나면 열처리에 의해서 쉽게 박리 되는 점착필름이다. 본 연구에서는 butyl acrylate, methyl acrylate, methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate의 monomer를 사용하여 아크릴계 열경화형 점착제를 제조하였다. 제조된 점착제에 가교제로 TDI를 첨가하여 배합하고 이점착제를 Corona 처리된 PE film과 PVC에 도포한 후, 열처리 전■후의 접착력의 변화를 Adhesion tester (S8D25-90A)로 조사하여 열처리 시간에 따른 접착력의 변화를 관찰하였다. 점착수지의 특성분석을 위해 FT-IR ATR spectrophotometer(Shimadzu, FT-IR 8300) 및 NMR spectroscopy(Bruker, 300MHz)를 이용하여 확인하였으며, Brookfield viscometer (DV-II+)를 이용하여 점착수지의 점도 및 GPC를 통한 평균분자량을 측정하여 점착수지의 기본 물성도 확인하였다. |
| 저자 | 주준보, 박성실, 이수 |
| 소속 | 창원대 |
| 키워드 | PSA; adhesive |
