화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2001년 가을 (10/19 ~ 10/20, 한밭대학교)
권호 7권 2호, p.5015
발표분야 재료
제목 알루미나 표면에서의 Poly(acrylic acid) 흡착 특성과 pH가 알루미나 분산액의 안정성에 미치는 영향
초록 금속 CMP 공정에서 쓰이는 알루미나 슬러리의 안정성은 CMP 공정의 효율에 영향을 끼친다. 따라서 이 슬러리의 안정화가 필수적이며, 이를 위해 본 연구에서는 polyacrylic acid를 알루미나 표면에 흡착시킴으로써 입자를 안정화시키는 연구를 하였다. 또한, 고분자 흡착에 있어서 pH가 흡착 거동에 미치는 영향과 안정화에 미치는 영향에 대해서도 고찰하였다.
저자 전상준, 홍원희
소속 한국과학기술원 화학공학과
키워드 alumina; suspension; adsorption; stability
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