| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 봄 (04/09 ~ 04/10, 고려대학교) |
| 권호 | 29권 1호, p.305 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 전기방사를 이용한 PAI-탄소미세섬유의 제조 |
| 초록 | 고 내열성의 고성능 고분자로 알려진 Poly amide imide(PAI)를 전기방사에 의해 미세구조의 섬유를 제조한 후 열처리하여 탄소 미세섬유를 제조하였다. 여러 방사 조건에서 제조한 미세섬유의 직경변화와 표면 morphology등을 광학현미경과 주사 전자현미경(SEM)으로 관찰하였고 탄소화 처리 후의 탄소화 수율 등도 측정하였다. 실험한 전기방사 조건은 전압은 7.5～17.5Kv, TCD는 10～20cm, 용액농도는 20～50wt%였으며 그가운데 최적의 방사 조건을 택하였고 최종 탄화온도는 800℃였다. 방사된 섬유의 평균직경은 900㎚였으며 섬유의 굵기 분포는 상당히 균일 하였다. |
| 저자 | 이석중1, 손원근2, 홍영택3, 김형중1 |
| 소속 | 1공주대, 2충남대, 3한국화학(연) |
| 키워드 | 전기방사; 탄소섬유 |
